形貌: 晶体形貌呈类球状.

规格: 从3微米到20微米的各种粒度分布;可根据用户要求控制粒度分布.

用途: 主要用于绝缘填料、导热填料、过滤陶瓷、无机膜陶瓷支撑体的原料.