zhanshi
作者:管理员 时间:2017-06-28 16:18:32
形貌:晶体形貌为片状或板状,径厚比3-9.
规格:JIS标准800号以细,目前有2500号和3000号样品提供.
用途:主要用于单晶硅片等半导体的平面研磨抛光、铝合金或不锈钢面板的抛光、碳化硅陶瓷增韧、 氧化铝陶瓷增强。
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