形貌:晶体形貌为片状或板状，径厚比3-9.

规格:JIS标准800号以细，目前有2500号和3000号样品提供.

用途:主要用于单晶硅片等半导体的平面研磨抛光、铝合金或不锈钢面板的抛光、碳化硅陶瓷增韧、 氧化铝陶瓷增强。